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端面三维形貌检测

维度科技在光纤端面3D检测领域,是开创者,也是引领者,已形成系列化产品。数年来专注研发干涉仪光学系统及结构设计,优秀的光学系统能够提供图像清晰度,使3D图像还原更加真实准确,为数据计算的稳定性、准确性提供了可靠性,结构设计出全新、强健的防震系统,抗震性能提高,确保数据的稳定性。

方案介绍
方案优势
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方案介绍

维度科技在光纤端面3D检测领域,是开创者,也是引领者,已形成系列化产品。数年来专注研发干涉仪光学系统及结构设计,优秀的光学系统能够提供图像清晰度,使3D图像还原更加真实准确,为数据计算的稳定性、准确性提供了可靠性,结构设计出全新、强健的防震系统,抗震性能提高,确保数据的稳定性。


端面三维形貌检测解决方案包括:

MT Pro单多芯一体干涉仪、开云体验app官网入口、SANA2、BINNA2自动光纤端面干涉仪、SANA MINI光纤端面干涉仪系列产品,JumperRun光纤连接器一站式测试仪,能满足各种类型的连接器检测,如SC, FC, ST, LC, MU, E2000™, MTP®/MPO, MT16/32, MT-RJ, MT, 裸插芯、裸光纤等。


连接器——端面三维.png


光纤端面三维形貌检测的意义

光纤连接器是光通信中应用广泛的连接部件。光纤线路的连接成功取决于光纤物理连接的质量,为了提高光纤连接和光信号传输效率,必须严格控制光纤连接器端面的几何尺寸以减少插入损耗和回波损耗,如果端面几何尺寸没有严格的控制,或几何尺寸不能达到要求,将面临系统连接失败的巨大风险,也就谈不上网络的长久可靠连接。

同时,端面三维检测,不仅是对高标准光纤连接器端面检测的必要步骤,更是对器件本身的设计和生产制造具有重要的指导意义和参考价值,连接器端面质量与其设计制造工艺密不可分,因此,我们可以根据端面三维检测结果对工艺进行改进和完善:

① 如果插芯曲率半径偏大,那么可能是研磨垫太硬;如果曲率半径偏小,可能是研磨垫偏软。因此,可以通过调整研磨垫的硬度改善曲率半径。

② 如果偏芯量较大,一般情况下可能是插芯的曲率半径偏大引起的,另一方面原因可能是没有完全去胶,端面上残留部分胶水而使得端面不平,在进行研磨时,产生角度偏移,造成偏芯。

③ 光纤凹陷,可能是抛光时间过长,可适当减少抛光时间,反之,可以适当延长抛光时间。


光纤端面3D参数指标

根据IEC标准,一般对PC型连接器规定了三个技术参数:曲率半径、顶点偏移和光纤高度。

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① 曲率半径R(Radius of Curvature):描述插芯轴线到端面的半径。也可以描述为:插芯端面曲线的半径,连接器通过弹簧的压力来达到光纤端面的紧贴, 曲率半径是控制压缩力来保持光纤中心匹配力。曲率半径的不合格将增大或减小光纤的压强,在时效作用下最终会导致光纤中心匹配的间距,甚至损害光纤端面。

② 光纤高度H(Fiber Height):光纤高度是光纤端面到插芯端面的距离。光纤高度这个指标是用来衡量光纤与光纤的接触,材料膨胀或缩短,光纤凹陷会形成光纤接触间的空气间隔,改变插入和回波损耗。光纤高度会增大光纤间的压力,从而损坏光纤,或则将压力传递到固定光纤的环氧树脂,从而破坏光纤的固定,影响性能的稳定。高质量的光纤连接器是必须通过3D测试才可以的。

③ 顶点偏移L(Apex offset):顶点偏移是插芯端面曲线的最高点到光纤纤芯的轴线距离。顶点偏移将增加光纤的有效偶合区,从而增加插入损耗和回波损耗。


对APC型端面,除了上述3个参数外,还有2个参数需要测出:④ APC角度(APC Angle,一般以8度为标准)和⑤ 定位键角度(Key Error)。

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另外,对多芯MTP/MPO光纤连接器测量光纤表面⑥纤芯凹陷(Core Dip)有着重要意义。由于光纤的纤芯相对于包层材质较软,因此在研磨过程中更容易被切削,从而形成纤芯(相对于包层)的凹陷,称之为“Core Dip”。

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光纤纤芯的内凹陷会造成MTP/MPO产品端接时,光纤之间形成“Air Gap空隙间隙”,从而直接(主要)影响到系统“Return Loss回波损耗”指标。

Core Dip指标与Return Loss回波损耗的对应关系如下表所示,其中Core Dip指标正数表示“凹陷”,负数表示“凸出”,Return Loss定义为相同规格的MTP/MPO产品对接测试,而不是对直接对空气的反射。

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面临的挑战

在端面三维形貌检测过程中,用户面临以下挑战:

1、数据准确稳定,确保产品的可靠性,提升良率

2、可操作性强,故障率低,降低对员工的依赖性

3、低成本,提高生产检测效率

4、个性化定制需求


方案优势

作为测试设备厂商,我们致力于提供系列化的解决方案,具有以下优势:

系列化产品线:产品质量有保证、多样化产品线满足不同客户的使用需求。

高精度:能够精准的还原端面的三维形貌,数据准确、重复性高。

数据分析和报告:提供强大的数据处理和分析软件,帮助用户对测试结果进行准确的数据分析,并生成清晰、易读的测试报告。

服务至上:及时支持产品的相关维护及定制化需求。

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